GWに日本のモノづくりを感じた（リードフレーム編）

みなさん、日本はGWの真っ只中ですね。いかがお過ごしでしょうか？

あかりさか家は、昨年のGWは韓国、今年の年末年始はシンガポールとアクティブ過ごしたのですが、今年は静かなGW。

前半は、ずっと懸案だった自宅の整理を行っています。妻も自宅で仕事をしていますし、私もなにかと資料が多いので書類を中心に、衣類などの「断捨離」をやっています。

そんな中、見つけたのが、


みなさん分かりますか？コレ。パソコンなど様々な電化製品に使用されるICパッケージの重要な部品である「リードフレーム」です。

北九州の三井ハイテックという会社の製品で、２００１年に開催された「北九州博覧祭」に行った際にサンプルとしてもらったものだったと思います。

三井ハイテックは、当時エッチングという手法で製造されていたリードフレームを、金型を使って打ち抜く「パンチング」という方法を使うことにより安く製造することに成功し、半導体業界で成長していったいわゆるモノづくり系のベンチャー企業です。

私自身、２０代は半導体生産システム開発エンジニアだったので、このリードフレームを見つけて非常に懐かしく感じました。

これはデモサンプルなので


真ん中には「ドラえもん」と「小倉城」が形作られています。

時が過ぎ、現在は元気がなくなった日本の半導体業界ですが、こういったモノづくり企業が、半導体分野に限らず様々な分野で必ずや新たなイノベーションを起こし、我々の生活をより豊かにしてくれると信じています。

頑張れ日本！